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传统的产业链分工上，最底层的技术是芯片，下一个环节是软件，最后环节是应用端的产品。
联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出新型芯片方案MOC。这款芯片区别于以往的芯片，是软件与芯片结合后的解决方案
这款芯片区别于以往的芯片，是软件与芯片结合后的解决方案，整合硬件芯片、物联网协议、安全、云端适配。
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